基板実装（EMS事業）

試作1枚から大ロットまで、プリント基板の設計・部品実装・組立・検査など、
基板実装に関わるあらゆる工程を大阪本社工場および海外拠点にて
一貫対応いたします。

産業機器・医療機器など、信頼性の高い電子機器に必要な基板実装を、試作から量産まで自社にて対応。
高密度実装・小型化など、多様なニーズに対応できる柔軟な製造体制を構築しています。

製造工程

電子部品の調達力と製造技術を融合したEMSサービス

電子部品販売事業で培った「広い部品知識」「ＶＥ提案力」「調達ネットワーク」と、
産業用、医療用基板で磨いた高品質なものづくりで貢献いたします。

電子技販のEMSサービスは、プリント基板の設計から実装工程（表面実装／SMT・挿入実装）、検査、組立までを一貫して対応しています。

電子回路の構成に合わせたパターン設計、配線形成、スルーホール処理など、高密度かつ小型化が求められる基板にも柔軟に対応可能です。

SMD／チップ部品のマウントやラジアル・アキシャル部品のはんだ付けにも熟練の技術を有し、リフローやフロー手付けにも対応。温度管理や塗布量を徹底することで、安定した動作と高品質な製品を実現しています。

高品質・高信頼の基板実装 – 産業機器・医療機器に求められる高品質な基板製作に対応

チップマウンタによる表面実装（SMT）に加え、挿入実装（insertion）、熟練技術者による手付け（手はんだ）も対応可能。FR-4、フレキシブル基板、メタルベース基板など、用途に応じた材料など様々な基板の実装が可能です。鉛フリー・共晶はんだにも対応。

試作から量産までワンストップ対応 – 少量・多品種生産にも対応

1枚からの少量生産、バラ部品のテープカット・手載せ実装にも対応し、小ロットの開発段階での確認・動作試験にも最適です。0603サイズのSMDチップ、BGA・CSPの高密度実装、スルーホール・ラジアル・アキシャル部品の実装も対応しています。大ロットは香港関連会社を通してコスト対応可能です。

自社および香港関連会社による国内外部品調達ネットワークを活用

1608／1005サイズのセラミックコンデンサ・抵抗・リード部品等、在庫部品の活用と短納期対応が可能。香港のBright Devices社と連携し、海外ローカルメーカーの部品調達やカスタム部分の対応も可能です。

ISO9001に基づく品質管理で安定した製品供給を実現

取得以来、リフロー、フロー、はんだごての温度管理・作業手順の標準化など、工程ごとの品質確認とデータ記録によるトレーサビリティを徹底しています。不良対策・出荷検査まで一貫して管理し、安心の製品をお届けします。

品質管理の取り組み詳細情報

工場･設備紹介

大阪本社工場を中心に充実した製造設備を完備

表面実装ライン（SMTライン）

後工期実装ライン