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EMS事業(ものづくり)

電子機器の製品開発から試作、量産まで可能です。
日本〜香港〜中国と連携し、プリント基板の試作から量産まで行います。
開発・試作は日本で行い、量産試作から海外生産ということも可能です。

開発・設計

  • 製品の開発からお請け致します。
    民生機器から産業機器、車載用機器、医療機器まで御相談下さい。
  • 回路設計、パターン設計からお請けいたします。
    プリント基板は、デジタル回路設計、アナログ回路設計などの片面基板から多層基板まで対応いたします。
    回路設計用資料として、設計仕様書が必要です。
    パターン設計用資料として、回路図・ネットリスト・部品表・設計仕様書が必要です。

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プリント基板

4種類のプリント基板を製造しております。

  1. FPC基板(フレキシブル基板) ファインピッチ/スタンダードピッチ
  2. ガラエポ基板(FR-4、CEM-3)
  3. メタルベース基板(アルミベース基板・銅ベース基板)
  4. リジットFPC

FPC(フレキシブル基板) 

■ファインピッチ

ファインピッチのFPCのコストダウンに貢献いたします。
最小ピッチの量産は26ミクロンピッチ(ラインアンドスペースは、13ミクロン/13ミクロン L/S=13/13)で製造可能です。
試作の最小ラインアンドスペースは8ミクロン/8ミクロンが可能です。長期的な製品開発にご活用ください。
インピーダンスコントロール可能です。

ファインピッチFPCに半導体のベアチップを実装することで、製品のダウンサイジング(サイズ及び厚み)することが可能です。

製品のダウンサイジングを詳しく見る

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■スタンダードピッチ

最小ピッチは80ミクロンピッチ(ラインアンドスペースは、40ミクロン/40ミクロン L/S=40/40)で製造可能です。
多層FPCも可能です。最大サイズ250mm×500mm。
インピーダンスコントロール可能です。
その他の仕様は、お問い合わせください。

FPCへの実装についても得意としております。

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ガラエポ基板(FR−4/CEM-3) 

最大層数 20層
最大製造サイズ 2層まで650×1200mm、多層640×820mm
製造可能板厚 0.1mm〜10mm
最大銅箔厚 210u
ビルドアップ基板の製造が可能です。
インピーダンスコントロール可能です。
その他の仕様は、お問い合わせください。

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メタルベース基板(アルミ・銅)

パワーLEDやパワートランジスタなどの発熱する部品の放熱に最適です。
用途は、高輝度LED照明、LEDバックライト、ハイブリッドIC、自動車電装用、電源用など多岐に渡ります。
最大製造サイズ 650×1200mm

その他の仕様は、お問い合わせください。

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リジットFPC基板

ロボットなどの製品の小型化に最適です。
リジット基板+ケーブルに比べ、配線設計の自由度が非常に高くなり、高密度配線と高密度実装が可能です。
インピーダンスコントロール、IVH、樹脂埋め、ビルドアップ基板などの御要求にもお応えします。

その他の仕様は、お問い合わせください。

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部品調達

BRIGHT DEVICES LTD.は、電子部品代理店販売事業を行っています。
日本メーカー、欧米メーカー、台湾・香港メーカーなどを取り扱っております。

取り扱い部品についてはこちら


電子部品販売事業で培った部品知識や部品調達ネットワークが当社の強みです。
部品表(BOM=Bills of Materials)をいただいて、日本メーカーをはじめ中国・香港・台湾メーカーを使用しVE提案することも可能です。


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基板実装

ベアチップのフリップチップ実装やワイヤーボンディング実装から各種SMT部品、DIP部品まで実装が可能です。
Lサイズ基板の実装も対応可能です。

FPC基板実装も得意としております。
ファインピッチFPCに半導体のベアチップを実装することで、製品のダウンサイジング(サイズ及び厚み)することが可能です。

車載用基板は、ISO/TS16949認証取得工場で実装いたします。
ファンクションチェッカーの設計製造も対応可能です。


ファインピッチFPC+ベアチップ実装を詳しく見る

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組立、梱包など

お客様の要望により組立や梱包などもお請けいたします。
また、ご要望の製造工程が御座いましたらお問い合わせください。

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